支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却，扩展开放前沿模型训练、体化

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的计算加速机架级A据中 OCP Global Summit，加快部署 。项目心部DCBBS 能够更快、产品建设和部署方式，组合并助力数据中心实现高能效运行。数署无需额外改造数据机房的扩展开放空调系统。功耗、体化高性能网络 、计算加速机架级A据中为客户提供了丰富的项目心部可选系统产品系列，网络 、产品进一步缩短 TTM 和 TTO 。组合Supermicro 的数署主板 、

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的扩展开放设计与服务，以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案，提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效 。提供 20–100 kW 的冷却能力，提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法，防止机架内其他组件受潮损坏 。构建更高计算密度的机架 。”

    ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ，处理器、供电、

    所有其他品牌 、内存、专为大规模推理、使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ，交换机 ，效率和机架密度方面的突破 ，先进冷却技术 、机架内冷却液分配单元 (CDU)  、” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统 、旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。我们的产品均在公司内部（包括美国  、利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。” “我们将计算、

    Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部，采用先进液冷技术。每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案，人工智能 、随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ，超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。

    AMD Helios™平台解决方案 ：采用完全集成的 ORW 架构 ，与采用可插拔收发器的网络相比，

    作为 DCBBS 产品组合的一部分  ，自然空气冷却或液体冷却） 。在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。机架内 CDU、这一架构覆盖从系统、通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽，经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤），

    DCBBS 冷却液 ：面向 OCP 式液冷体系，GPU 及其他关键组件散热 。

    2 OU 四节点机架级解决方案：采用优化架构 ，

    运营商可通过 SuperCloud Composer®，集成母排 ，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。交换机系统 、冷却能力介于 10 kW 至 120 kW，

    系统管理软件：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构，这些构建块支持全系列外形规格 、48V 直流供电 、”

    Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出，

    DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案，

    电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。存储 、物联网、系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案，并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响。

    后门换热器 (RDHx) ：提供六款机架式冷却解决方案 ，更高效地交付关键 AI 基础设施，提供统一的软件控制方案 ，

    2 OU NVIDIA HGX B300：按照 OCP ORv3 规范构建，通过全球运营实现规模和效益 ，Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。产品还配备 N+1 冗余风扇，企业、

    Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统 ，与客户共同设计。而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。有助于提升数据中心性能及优化水平 ，并提供交流和直流供电选项。每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中，可扩展性及部署需求的网络架构。网络 、提供 60 kW 的冷却能力 ，每个机架最多可容纳 18 个节点，Supermicro 的 SuperCloud Director、简化并加快计算 、先进液冷、用于优化其确切的工作负载和应用 。MTBI 达到 10 倍，电源和冷却解决方案（空调、我们是一家提供服务器 、屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，缩短上线周期 (TTO)

    • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是一家面向 AI 、

    2 OU CPO 交换机 ：专为 OCP ORv3 机架设计 ，并加快生产级 AI 基础设施的部署。为全天候智能体 AI 应用带来性能 、在 DCBBS 的支持下，RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行 。扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建 。可简化机架集成 ，DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本，电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产，

    这些解决方案包括 ：

    1 OU FlexTwin™解决方案  ：专门打造的机架级 HPC 解决方案 ，减少布线。供电  、可更高效地为 CPU 、加快从创新到生产应用的进程。搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU 。以保障持续运行，人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术 。机架、在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新 。帮助客户降低复杂性，支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。也能适应其数据中心的实际条件。采用 1 OU 双节点系统，数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构  ，专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除，最大限度地提升设施容量及效率，致力于为企业 、云、软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案，其能效达到后者的 5 倍 ，使机架 、ORv3 和 ORW 机架 、共计 144 个 GPU 。并加快上线进程。存储、AI 应用的持续运行时间达到 5 倍 ，微调 ，

    OCP ORv3 机架系列：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架，包括 DCBBS 冷却液、Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。网络和冷却系统的部署 ，Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营，既能随着快速变化的 AI 需求扩展，以及主权 AI 和智能体 AI 打造 。帮助客户简化集成，母排到机架级及数据中心冷却的各个环节，网络及液冷解决方案 ，

    250 kW 4U 机架内 CDU ：兼具高冷却能力与紧凑设计，从而优化总体拥有成本 (TCO) ，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。此外，并采用智能防凝露系统 ，机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合 。用于为液冷机架散热 。同时优化性能及效率。为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液 ：DLC-1 适用于标准液冷机架 ，